Huawei מתכננת להקדים את השקת שבב ה־AI הבא שלה, Ascend 960DT, לרבעון הראשון של 2027 — במקום הרבעון השלישי של אותה שנה. כך מסר דובר החברה ל־TechCrunch, בעקבות ההכרזה בכנס Huawei Connect ב־17 בספטמבר 2026.
הקדמה של שני רבעונים
לפי הדובר, דייוויד ואנג, היו״ר התורן והממלא מקום של Huawei, הציג בכנס את לוח הזמנים המעודכן. הדובר אמר כי השבב צפוי להיות מוכן ברבעון הראשון של 2027. מדובר בתוכנית עתידית של החברה, ולא בהודעה שהשבב כבר זמין לרכישה או שנמסר ללקוחות.
דובר Huawei טען גם להכפלת ביצועים. הדיווח אינו מציג מבחן ביצועים עצמאי שמאפשר לקבוע כיצד השבב ישתווה למוצרי Nvidia; לכן אין לראות בהצהרה הוכחה ליתרון מול המתחרה.
שבב חדש לצד ארכיטקטורת מערכות
העדכון מצטרף להכרזה על Peerium, ארכיטקטורת המחשוב של Huawei, ועל טכנולוגיית הקישור UnifiedBus המחברת בין מעבדים, זיכרון, אחסון ורכיבי תקשורת. הארכיטקטורה סוקרה בנפרד ב־NEXTAI; החידוש כאן הוא הקדמת מועד היעד של Ascend 960DT, ולא הכרזה נוספת על אותה תשתית.
המרוץ מול Nvidia מתנהל גם ברמת המערכת השלמה: היכולת לחבר מאיצים רבים ולעבוד עמם ביעילות חשובה לצד ביצועיו של כל שבב. Huawei ממשיכה לפתח את חלופת המחשוב שלה על רקע הגבלות אמריקאיות על גישת סין לטכנולוגיות שבבים מתקדמות.
מה עוד צריך להתברר
מועד יעד מוקדם יותר אינו מבטיח אספקה מסחרית בהיקף גדול. שאלות לגבי זמינות בפועל, ביצועים במבחנים בלתי תלויים ותצורות המערכות שבהן ישולב השבב ייבחנו בהמשך. זו השלמת סיקור לדיווח מוקדם יותר היום, ולא מבזק על מוצר שהושק כעת.
תמונה: איור מערכתי מקורי של NEXTAI, להמחשה בלבד; אינו צילום של שבב Huawei או עיצובו בפועל.
מקור: TechCrunch, 17 בספטמבר 2026, כולל דברים שנמסרו מפי דובר Huawei; הדיווח המלא בהפצה דרך Yahoo.
